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王中林 院士
研究方向：
办公地点：
电子邮箱：
郝跃 院士
研究方向：
宽禁带和超宽禁带半导体器件与材料；微纳半导体新器件及其可靠性；SoC设计与设计方法学
办公地点：
电子邮箱：
周益春
研究方向：
涂层薄膜材料与器件；铁电薄膜存储器、航空发动机热障涂层、铁电移相器、航天超高温涂层、航空封严涂层
办公地点：南校区G-123
电子邮箱：
yichunzhou@xidian.edu.cn
廖敏
研究方向：
铁电铁电薄膜及其存储器，半导体器件物理及器件工艺
办公地点：南校区G-130
电子邮箱：
mliao@xidian.edu.cn
杨丽
研究方向：
高温/超高温陶瓷的设计与制备；涂层/薄膜宏微观力学性能表征；力热化多场耦合力学；极端环境实验模拟与检测方法及装置
办公地点：南校区G-130
电子邮箱：
lyang-xd@xidian.edu.cn
杨银堂
研究方向：
SOC与混合信号集成电路设计；新型半导体材料与器件；高密度集成与三维集成技术（3D-IC）
办公地点：
电子邮箱：
张进成
研究方向：
宽禁带半导体(GaN)器件、材料与设备；微波毫米波太赫兹集成电路与工艺
办公地点：
电子邮箱：
马晓华
研究方向：
新型半导体材料与器件设计；宽禁带半导体器件工艺及可靠性；微波/毫米波射频功率芯片
办公地点：
电子邮箱：
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